银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定 |
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| 标准编号：SJ 20147.2-1992 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：8.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了银和银合金电镀层的残留盐分测定方法。本标准适用于银和银合金电镀层的金属和非金属试件。 |
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| 英文名称： |
Determination methods for electrodeposited silver and silver alloy coatings-Determination of the presencl of residual salts |
 中标分类： |
医药、卫生、劳动保护>>医药、卫生、劳动保护综合>>C01技术管理 |
| 发布部门： |
中国电子工业总公司 |
| 发布日期： |
1992-11-19 |
| 实施日期： |
1993-05-01
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| 提出单位： |
中国电子工业总公司科技质量局 |
| 归口单位： |
中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： |
赵长春 |
| 页数： |
2页 |
| 出版社： |
电子工业出版社 |
| 出版日期： |
1993-04-01 |
| 标准前页： |
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