表面组装用胶粘剂通用规范 |
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| 标准编号：SJ/T 11187-1998 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：17.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了表面组装用胶枯剂(以下简称胶粘剂)的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于以针板转移、注射、印刷等方式布胶的紫外光、可见光、热辐射或其它氛围可固化的胶粘剂。 |
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| 英文名称： |
General specification for surface mounting adhesives |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被SJ/T 11187-2023代替 |
| 中标分类： |
综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理 |
| ICS分类： |
电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.01机电零部件综合 |
| 采标情况： |
ANSI/IPC-SM 817-1989 NEQ |
| 发布部门： |
中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： |
1998-03-11 |
| 实施日期： |
1998-05-01
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| 作废日期： |
2023-11-01
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| 归口单位： |
电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： |
电子工业部工艺研究所 |
| 起草人： |
陈鹏，余东林 |
| 页数： |
15页 |
| 出版社： |
电子工业出版社 |
| 出版日期： |
1998-04-01 |
| 标准前页： |
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