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| 英文名称： |
Lead-free tin-based solder |
 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金 |
| ICS分类： |
冶金>>有色金属>>77.120.60铅、锌、锡及其合金 |
| 采标情况： |
ASTM B32:2008、EN29453：1994、JIS Z3282:2006、ISO9453:2006.NEQ |
| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2010-11-22 |
| 实施日期： |
2011-03-01
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| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 主管部门： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
云南锡业集团(控股)有限责任公司 |
| 起草人： |
白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2011-03-01 |