硅集成电路芯片工厂设计规范 |
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| 标准编号：GB 50809-2012 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：18.0 元 |
客户评分：  |
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本规范是一项新颁布的国家标准，由中华人民共和国住房和城乡建设部第1497号公告批准，编号为GB50809-2012，自2012年12月1日实施。其中有4条为强制性条文，必须严格执行。
本规范适用于新建、改建、扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。 |
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| 英文名称： |
Code for design of silicon integrated circuits wafer fab |
| 发布部门： |
中华人民共和国住房和城乡建设部 |
| 发布日期： |
2012-10-11 |
| 实施日期： |
2012-12-01
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 归口单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 起草单位： |
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、信息产业部电子工程标准定额站、中国电子工程设计院、中芯国际硅集成电路制造有限公司、上海华虹NEC微电子有限公司 |
| 起草人： |
王毅勃 王明云 李骥 肖劲戈 江元升 黄华敬 何武 夏双兵 陆崎 谢志雯 朱琳 刘娟 刘序忠 高艳敏 朱海英 徐小诚 刘姗宏 |
| 页数： |
96页 |
| 出版社： |
中国计划出版社 |
| 出版日期： |
2013-04-01 |
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1 总 则
2 术 语
3 工艺设计
3．1 一般规定
3．2 技术选择
3．3 工艺布局
4 总体设计
4．1 厂址选择
4．2 总体规划及布局
5 建筑与结构
5．1 建筑
5．2 结构
5．3 防火疏散
6 防微振
6．1 一般规定
6．2 结构
6．3 机械
7 冷热源
8 给排水及消防
8．1 一般规定
8．2 给排水
8．3 消防
8．4 灭火器
9 电 气
9．1 供配电
9．2 照明
9．3 接地
9．4 防静电
9．5 通信与安全保护
9．6 电磁屏蔽
10 工艺相关系统
10．1 净化区
10．2 工艺排风
10．3 纯水
10．4 废水
10．5 工艺循环冷却水
10．6 大宗气体
10．7 干燥压缩空气
10．8 真空
10．9 特种气体
10．10 化学品
11 空间管理
12 环境安全卫生
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明 |
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