膏状软钎料规范 |
 |
| 标准编号：YS/T 93-2015 |
标准状态：现行 |
|
| 标准价格：21.0 元 |
客户评分：  |
|
|
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
|
|
|
|
|
本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。
本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。 |
|
|
|
| 英文名称： |
Paste soft solder specification |
 替代情况： |
替代YS/T 93-1996 |
| 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金 |
| ICS分类： |
冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品 |
| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2015-04-30 |
| 实施日期： |
2015-10-01
|
| 提出单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 主管部门： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所 |
| 起草人： |
许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2015-10-01 |
|
|
|
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替YS/T93—1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93—1996相比,主要有如下
变动:
———增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;
———增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号;
———增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———YS/T93—1996。 |
|
|
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1480 金属粉末粒度组成的测定干筛分法
GB/T3260(所有部分) 锡化学分析方法
GB/T10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
GB/T15072(所有部分) 贵金属合金化学分析方法
GB/T15829 软钎剂分类与性能要求
GJB950A (所有部分) 贵金属及其合金微量元素分析方法 |
|
|
|
| |