半导体材料切削液 |
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标准编号:GB/T 31469-2015 |
标准状态:现行 |
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标准价格:24.0 元 |
客户评分: |
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本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。 |
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英文名称: |
Semiconductor materials cutting fluid |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
ICS分类: |
31-030 |
发布部门: |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2015-05-15 |
实施日期: |
2016-01-01
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提出单位: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
归口单位: |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
起草单位: |
:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
起草人: |
缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香 |
页数: |
8页 |
出版社: |
中国标准出版社 |
出版日期: |
2016-01-01 |
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本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。 |
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