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半导体材料切削液

国家标准
标准编号:GB/T 31469-2015 标准状态:现行
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
英文名称:  Semiconductor materials cutting fluid
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  31-030
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2015-05-15
实施日期:  2016-01-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
起草单位:  :扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人:  缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香
页数:  8页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2016-01-01
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前言
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。
引用标准
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