电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
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| 标准编号：GB/T 6346.1101-2015 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时,应考虑分规范1.4的内容。
首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容:
详细规范的识别
[1] 授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。
[2] IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家标准体系需要的其他内容。
[3] IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。
[4] IEC或国家标准的空白详细规范编号。
电容器的识别
[5] 该型号电容器的简述。
[6] 典型结构的简述(适用时)。
注:当电容器不是设计用于印制电路板时,在详细规范的这个位置上应该明确地加以说明。
[7] 对影响互换性的主要尺寸的外形图和/或引用国家或国际的外形方面的文件。或者也可以在
详细规范附录中给出这种图形。
[8] 应用或涉及的应用组别和/或评定水平。
注:详细规范中采用的一个或几个评定水平,应从分规范GB/T6346.11—2015中3.5.4中选取。这意味着只要试
验组的划分不变,几个评定水平可以共用一个空白详细规范。
[9] 重要性的参考数据,以便在各种类型电容器之间进行比较。 |
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| 英文名称： |
Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 11-1:Blank detail specification—Fixed polyethylene-terephthalate film dielectric metal foil d.c.capacitors—Assessment level EZ |
 替代情况： |
替代GB/T 6347-1986 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器 |
| ICS分类： |
电子学>>电容器>>31.060.20陶瓷电容器和云母电容器 |
| 采标情况： |
IEC 60384-11-1:2008 IDT |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2015-07-03 |
| 实施日期： |
2016-03-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165) |
| 主管部门： |
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165) |
| 起草单位： |
国营第七一五厂。 |
| 起草人： |
王珏、董小婕。 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2016-03-01 |
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《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:
———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T6346.3—2015/IEC60384-3:2006);
———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);
———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);
———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E(GB/T5994—2003/IEC60384-4-1:2000);
———第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);
———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);
———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);
———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10186—2012);
———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白详细规范 2 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);
———第11 部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);
———第13 部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188—2013/IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:2005);
———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T6346.1401—2015/IEC60384-14-1:2005);
———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
———第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);
———第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);
———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);
———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19 部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);
———第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);
———第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》的第11-1部分。
本部分按照GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T6347—1986《电子设备用固定电容器 第11部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)》。
本部分与GB/T6347—1986相比,主要技术变化如下:
———耐久性试验时间由2000h改为1000h;
———增加4.13元件耐溶剂和4.14标志耐溶剂试验项目(见4.13、4.14);
———评定水平由E改为EZ;
———鉴定批准试验的样品数由原规定“4种值各29只和备份各2只、6种值各29只和备份各2只”改为“固定样品108只和12只备份”,允许不合格品数由原规定“4种值允许4只、6种值允许6只”改为0只;
———逐批检验增加A0组,检验水平(IL)由A1组S-4、A2组Ⅱ、B1组S-3改为A0组100%、其他组均为S-3;合格质量水平(AQL%)由A1组2.5、A2组1.0、B1组2.5改为零失效;
———周期检验的周期:C3组由3个月改为6个月,C4组由12个月改为6个月;样品数:C1A 组由9只改为5只,C1B组由18只改为5只,C1组由27只改为10只,
C2组由15只改为10只,C3组由21只改为10只,C4组由9只改为10只;
允许不合格品数:C1A 和C1B组各1只改为0只,C1组由2只改为0只,C2、C3、C4组由各1只改为0只;
———规范名称由“第11部分”改为“第11-1部分”。
本部分使用翻译法等同采用IEC60384-11-1:2008《电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ》,为了便于使用,
对IEC60384-11-1:2008还进行了编辑性修改,具体修改如下:
———删除了IEC前言,增加GB前言;
———IEC第2页注2改为注1;
———IEC60068的无日期引用改为注日期引用。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:国营第七一五厂。
本部分主要起草人:王珏、董小婕。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T6347—1986。 |
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