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高密度印制电路板的互连应力测试方法

国家标准
标准编号:DB44/T 1555-2015 标准状态:现行
标准价格:0.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了高密度互连印制电路板(HDI板)的镀覆孔互连应力测试方法,包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。
本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
英文名称:  Interconnect stress test method for high density printed circuit board
什么是替代情况? 替代情况:  公告:广东省市场监管局关于废止《珠宝饰品标识规定》等496项省级地方标准的公告 2025年第10号
什么是中标分类? 中标分类:  通信、广播>>广播、电视设备>>M70广播、电视设备综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电信、音频和视频技术>>33.160音频、视频和视听工程
发布部门:  广东省质量技术监督局
发布日期:  2015-03-26
实施日期:  2015-06-26
作废日期:  2025-08-31  即将作废 距离作废日期还有64
提出单位:  广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC 38)
什么是归口单位? 归口单位:  广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC 38)
起草单位:  深南电路有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人:  廖雨、戴炯、王贺珍、刘枫、杜步云、郑少康、肖琼林、谢世泉、贾强、余以义、陈江玲、苏新虹
批文号:  47100-2015
出版日期:  2015-06-26
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前言
请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC 38)提出并归口。
本标准起草单位:深南电路股份有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广东生益科技股份有限公司。
本标准主要起草人:廖雨、戴炯、王贺珍、刘枫、杜步云、郑少康、肖琼林、谢世泉、贾强、余以义、陈江玲、苏新虹。
本标准为首次发布。

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