无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 |
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| 标准编号：GB/T 18290.4-2015 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：59.0 元 |
客户评分：  |
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GB/T18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID 连接,而且这种连接是:
———设计合适的ID接端;
———具有实心圆导体(标称直径为0.25mm~3.6mm)的导线;
———具有绞合导体(截面为0.05mm2~10mm2)的导线。
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。 |
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| 英文名称： |
Solderless connections—Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance |
 替代情况： |
替代GB/T 18290.4-2000 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L23连接器 |
| ICS分类： |
电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.10插头和插座装置、连接器 |
| 采标情况： |
IEC 60352-4:1994;修改单1(2000年) IDT |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2015-12-31 |
| 实施日期： |
2016-07-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166) |
| 主管部门： |
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166) |
| 起草单位： |
贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然 |
| 页数： |
36页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2016-07-01 |
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GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
本部分为GB/T18290的第4部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T18290.4—2000《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.4—2000相比,主要变化如下:
———在引言中增加了产品及其使用材料对自然环境影响的说明;
———删除了“工业大气腐蚀”试验,用“流动混合气体腐蚀试验”代替(见12.4.3);
———调整了表3中试验样品数量,如将试验样品数“22(任选)”改为“20和2(任选)”等(见13.1.2);
———重新编排使用导则,并对内容进行了增减,如增加了ID连接优点、细化了载流容量,增加了开式和闭式壳体结构ID连接以及作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料等(见第
四篇)。
本部分使用翻译法等同采用IEC60352-4:1994和修改单1(2000年)《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:———删除了英制单位。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。
本 部分主要起草人:胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T18290.4—2000。 |
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前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
第一篇 总则
1 范围 1
2 目的 1
3 规范性引用文件 1
4 术语和定义 2
5 型号 4
第二篇 要求
6 加工质量 5
7 工具 5
8 绝缘位移接端(ID接端) 5
9 导线 6
10 不可接触绝缘位移连接(不可接触ID连接) 6
第三篇 试验
11 试验 6
12 型式试验 7
13 试验一览表 12
第四篇 使用导则
14 概述 19
15 工具资料 19
16 接端资料 20
17 导线资料 21
18 连接资料 22
19 开式壳体结构ID连接 24
20 闭式壳体结构ID连接 26
21 作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料 27
22 注意 28 |
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC6068-1:1988,IDT)
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GB/T5095.1—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则(idt IEC60512-1:1994)
GB/T5095.2—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idtIEC60512-2:1985)
GB/T5095.4—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分∶动态应力试验(idtIEC60512-4:1976)
GB/T5095.5—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验(idtIEC60512-5:1992)
GB/T5095.6—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 |
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