|
| 英文名称： |
Test methods for soft soldering fluxes—Part 11:Solubility of flux residues |
 中标分类： |
机械>>加工工艺>>J33焊接与切割 |
| ICS分类： |
机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.50钎焊和低温焊 |
| 采标情况： |
ISO 9455-11:2017 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2021-12-31 |
| 实施日期： |
2022-07-01
|
| 提出单位： |
全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55) |
| 归口单位： |
全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55) |
| 起草单位： |
深圳市唯特偶新材料股份有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司、亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司、哈尔滨工业大学、南京理工大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司、江苏科技大学、云南锡业锡材有限公司、苏州柯仕达电子材料有限公司等 |
| 起草人： |
李维俊、郑序漳、徐金华、何鹏、薛鹏、孙晓梅、龙伟民、芦笙、杨志东、张欣、李春方、吕晓春、苏金花、李爱良、沈海珍 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2021-12-01 |