|
| 英文名称： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21:Guidelines for transition to lead-free electronics |
 中标分类： |
航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件 |
| ICS分类： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合 |
| 采标情况： |
IEC/TS 62647-21:2013 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2022-03-09 |
| 实施日期： |
2022-10-01
|
| 提出单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 归口单位： |
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
| 起草单位： |
中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 起草人： |
邵文韬、许峰、靳婷、刘刚、乔书晓、胡梦海、吕冰、赵丙款、贺明忠、刘站平 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |