878 nm高功率半导体激光器芯片 |
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| 标准编号：T/QGCML 2041-2023 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了878nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。
本文件适用于878nm高功率半导体激光器芯片生产及检验。 |
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 ICS分类： |
信息技术、办公机械设备>>信息技术应用>>35.240.01信息技术应用综合 |
| 发布部门： |
全国城市工业品贸易中心联合会 |
| 发布日期： |
2023-11-01 |
| 实施日期： |
2023-11-15
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| 提出单位： |
全国城市工业品贸易中心联合会 |
| 归口单位： |
全国城市工业品贸易中心联合会 |
| 起草单位： |
武汉锐晶激光芯片技术有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳活力激光技术有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、浙江奥首材料科技有限公司 |
| 起草人： |
安海岩、贺慧婷、王虎、王威、王国行、康菲菲、谭昊、郑雯心、吕晶、韦华、蔡万绍 |
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