|
| 英文名称： |
Test methods for copper foil used for printed boards |
| 标准状态： |
即将实施 |
 替代情况： |
替代GB/T 29847-2013 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-03-28 |
| 实施日期： |
2025-10-01
即将实施 距离实施日期还有157天 |
| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料(杭州)有限公司等 |
| 起草人： |
曹可慰、王朋举、吴婷、李雪平、张宝帅、史泽远、明智耀、赵俊莎、吴怡然、徐建伟、赵晓辉、唐建明、曾昭峰、徐蛟龙、钱研、柴胜利、王春文、余科淼 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |