硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范 |
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| 标准编号：DB3202/T 1033-2022 |
标准状态：已废止 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。
本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。 |
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| 英文名称： |
Technical Specification for prevention and control of occupational hazards in battery manufacturing industry |
| 标准状态： |
已废止 |
 替代情况： |
公告：无锡市市场监管局关于发布无锡市地方标准文件废止公告 2025年第5号（总第31号） |
| 中标分类： |
医药、卫生、劳动保护>>卫生>>C52劳动卫生 |
| ICS分类： |
环保、保健与安全>>13.100职业安全、工业卫生 |
| 发布部门： |
无锡市市场监督管理局 |
| 发布日期： |
2022-07-20 |
| 实施日期： |
2022-07-27
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| 作废日期： |
2025-08-22
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| 提出单位： |
无锡市卫生健康委员会 |
| 归口单位： |
无锡市卫生健康委员会 |
| 起草单位： |
无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国）有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心 |
| 起草人： |
秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东 |
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本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件由无锡市卫生健康委员会提出并归口。
本文件主要起草单位：无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国）有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心。
本文件主要起草人：秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东。 |
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下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 50019 工业建筑采暖通风与空气调节设计规范
GB 50033 建筑采光设计标准
GB 50034 建筑照明设计标准
GB 50073 洁净厂房设计规范
GB 50187 工业企业总平面设计规范
GBZ 1 工业企业设计卫生标准
GBZ 2.1 工作场所有害因素接触限值 第 1 部分：化学有害因素
GBZ 2.2 工作场所有害因素接触限值 第 2 部分：物理因素
GBZ 98 放射工作人员健康要求及监护规范
GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识
GBZ 159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范
GBZ/T 160（所有部分） 工作场所空气有毒物质测定
GBZ 188 职业健康监护技术规范
GBZ/T 189（所有部分） 工作场所物理因素测量
GBZ/T 192（所有部分） 工作场所空气中粉尘测定
GBZ/T 203 高毒物品作业岗位职业病危害告知规范
GBZ/T 205 密闭空间作业职业危害防护规范
GBZ/T 224 职业卫生名词术语
GBZ/T 225 用人单位职业病防治指南
GBZ/T 229（所有部分） 工作场所职业病危害作业分级
GBZ/T 230 职业性接触毒物危害程度分级
GBZ/T 300（所有部分） 工作场所空气有毒物质测定 |
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