微电子元件制造业职业病危害控制规范 |
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| 标准编号：DB31/T 842-2025 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了微电子元件制造业用人单位（以下简称“用人单位”）职业卫生管理基本要求、职业病危害因素控制、应急救援措施以及辅助设施的管理要求。
本文件适用于上海市微电子元件制造业集成电路芯片加工、封装与测试用人单位的职业病危害控制活动。 |
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| 英文名称： |
Specification for occupational hazards control in microelectronic components manufacturing industry |
 替代情况： |
替代DB31/ 842-2014 |
| 中标分类： |
医药、卫生、劳动保护>>卫生>>C60职业病诊断标准 |
| ICS分类： |
环保、保健与安全>>13.100职业安全、工业卫生 |
| 发布部门： |
上海市市场监督管理局 |
| 发布日期： |
2025-12-23 |
| 实施日期： |
2026-04-01
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| 提出单位： |
上海市卫生健康委员会 |
| 归口单位： |
上海市职业卫生标准化技术委员会 |
| 起草单位： |
上海市浦东新区卫生健康委员会监督所、上海市卫生健康委员会监督所、复旦大学公共卫生学院 |
| 起草人： |
孙东红、黄煊、项嘉汇、刘艳、陈飚、周志俊、赵楚宁 |
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本文件按照GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替DB31 842—2014 《微电子元件制造业职业病危害控制规范》，与DB31 842—2014相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
a) 更改了术语和定义 “微电子元件”（见 3.1，2014版3.1）；
b) 更改2014版文件中“安全生产监督管理部门”、“卫生行政部门”为“卫生健康主管部门”；
c) 增加职业病危害综合风险评估每三年开展一次的要求（见4.1）；
d) 增加了“职业卫生管理制度和操作规程”的具体内容（见4.3 a)、b)、c)、d)、e)、f)、g)、h)、i)、j)、k)，2014版5.3）；
e) 增加了“设置作业场所职业病危害警示标识和中文警示说明”的具体内容（见4.8.3，2014版5.8.4）；
f) 增加了新使用且国内无接触限值及检测方法的化学物质的使用建议（见 5.1.3）；
g) 删除了职业卫生安全生产许可章节（见2014版5.10）；
h) 删除了放射工作人员须取得《放射工作人员证》的要求（见2014版6.2.3.6）；
i) 更改了微电子元件制造业工艺说明和职业病危害因素分析部分的内容,将微电子元件制造业工艺说明及职业病危害因素分析列入表 A.1（见附录表 A.1，2014 版附录 A1.2、A1.3、A2.2）。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由上海市卫生健康委员会提出并组织实施。
本文件由上海市职业卫生标准化技术委员会归口。
本文件起草单位：上海市浦东新区卫生健康委员会监督所、上海市卫生健康委员会监督所、复旦大学公共卫生学院。
本文件主要起草人：孙东红、黄煊、项嘉汇、刘艳、陈飚、周志俊、赵楚宁。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
——2014年首次发布为 DB31 842—2014；
——本次为第一次修订。 |
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前言 II
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 职业卫生管理基本要求 2
5 职业病危害因素控制 4
6 应急救援措施 5
7 辅助设施 6
附录 A（资料性） 微电子元件制造业职业病危害因素识别 7
参考文献 12 |
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