GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件国家标准(GB)-工标网

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标准简介

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。


英文名称：	Specification of plastic packaging mould
标准状态：	已作废
替代情况：	被GB/T 14663-2007替代
中标分类：	电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
ICS分类：	机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
UDC分类：	621.72.29;006.86
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1993-10-16
实施日期：	1994-07-01
作废日期：	2007-09-01
首发日期：	1993-10-16
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	全国模具标准化技术委员会
主管部门：	国家标准化管理委员会
起草单位：	电子部电子标准化研究所
页数：	平装16开，页数：6，字数：8千字
出版社：	中国标准出版社
标准前页：	浏览标准前文 \|\| 下载标准前页

电工绝缘材料及其制品相关标准	第1页第2页第3页第4页第5页更多>>
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