本标 准 规 定了低压绝缘子瓷件的技术要求、试验方法和检验规则以及包装与标志。
本标 准 适 用于直流或工频交流额定电压低于10 00v 的架空电力线路、通信线路、电器和配电装置
等用的未装配(或不装配)的瓷件(以下简称瓷件)。
瓷件 的 安 装使用条件:
a. 周 围 环境温度一40-+40'C。安装在电器上的瓷件，其使用场所的温度上限应按其相应电器标
准的规定，如无特殊规定，一般为十40C,如超过400C时，由供需双方商议;
b. 安 装 地点海拔不超过10 00m 。当低压电器用瓷件，使用地点海拔超过10 00m 时，其电气性能
可按有关规定进行修正;
c. R 寸于 户内使用的瓷件，其周围空气相对湿度一般不超过90%，并应避免瓷件表面凝露。
瓷件 按 其 制造方法分为:
a. 干 法 成形(以粉状料用模压或其他压制方法)制造的;
b 湿 法 成形(以塑性泥料挤制、车削、印坯或旋压等方法)制造的。
瓷件 不 适 用于有破坏瓷和釉的介质中使用。 |
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