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共找到27条相关标准,现行8,作废18,废止1,耗时0.142秒
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标准编号
标准名称
发布部门
实施日期
状态
GB/T 14264-1993
半导体材料术语
国家技术监督局
1993-01-02
作废
GB/T 14264-2009
半导体材料术语
国家质量监督检验检疫.
2010-06-01
现行
GB/T 14844-1993
半导体材料牌号表示方法
国家技术监督局
1994-09-01
作废
GB/T 14844-2018
半导体材料牌号表示方法
国家市场监督管理总局.
2019-11-01
现行
GB/T 1550-1997
非本征半导体材料导电类型测试方法
国家技术监督局
1997-01-02
作废
GB/T 1550-2018
非本征半导体材料导电类型测试方法
国家市场监督管理总局.
2019-11-01
现行
GB/T 1551-1995
硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 1552-1995
硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 1553-1997
硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
国家技术监督局
1997-01-02
作废
GB/T 1554-1995
硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
国家技术监督局
1995-12-01
作废
GB/T 15713-1995
锗单晶片
国家技术监督局
1996-03-01
作废
GB/T 19922-2005
硅片局部平整度非接触式标准测试方法
国家质量监督检验检疫.
2006-04-01
现行
GB/T 20230-2006
磷化铟单晶
国家质量监督检验检疫.
2006-10-01
作废
GB/T 31469-2015
半导体材料切削液
国家质量监督检验检疫.
2016-01-01
现行
GB/T 36646-2018
制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
国家市场监督管理总局.
2019-01-01
现行
GB/T 4058-1995
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6616-1995
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6617-1995
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6618-1995
硅片厚度和总厚度变化测试方法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6619-1995
硅片弯曲度测试方法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6621-1995
硅抛光片表面平整度测试方法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
GB/T 6624-1995
硅抛光片表面质量目测检验方法
国家技术监督局
1995-01-02
作废
LD/T 65.5-1994
有色金属行业(半导体材料生产)劳动定额定员标准
1995-03-01
作废
SJ/T 11775-2021
半导体材料多线切割机
工业和信息化部
2021-06-01
现行
共有27条符合状态条件的标准,共2页
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现行
即将实施
作废
废止
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