工标网 回首页
标准分类  最新标准New!  标准公告 标准动态  标准论坛
 高级查询
帮助 | 登录 | 注册
查标准上工标网 免费查询标准最新替代作废信息
 共找到27条相关标准,现行8,作废18,废止1,耗时0.142秒
标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 14264-1993  半导体材料术语 国家技术监督局 1993-01-02 作废
 GB/T 14264-2009  半导体材料术语 国家质量监督检验检疫. 2010-06-01 现行
 GB/T 14844-1993  半导体材料牌号表示方法 国家技术监督局 1994-09-01 作废
 GB/T 14844-2018  半导体材料牌号表示方法 国家市场监督管理总局. 2019-11-01 现行
 GB/T 1550-1997  非本征半导体材料导电类型测试方法 国家技术监督局 1997-01-02 作废
 GB/T 1550-2018  非本征半导体材料导电类型测试方法 国家市场监督管理总局. 2019-11-01 现行
 GB/T 1551-1995  硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 1552-1995  硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 1553-1997  硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 国家技术监督局 1997-01-02 作废
 GB/T 1554-1995  硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 国家技术监督局 1995-12-01 作废
 GB/T 15713-1995  锗单晶片 国家技术监督局 1996-03-01 作废
 GB/T 19922-2005  硅片局部平整度非接触式标准测试方法 国家质量监督检验检疫. 2006-04-01 现行
 GB/T 20230-2006  磷化铟单晶 国家质量监督检验检疫. 2006-10-01 作废
 GB/T 31469-2015  半导体材料切削液 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 36646-2018  制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4058-1995  硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6616-1995  半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6617-1995  硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6618-1995  硅片厚度和总厚度变化测试方法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6619-1995  硅片弯曲度测试方法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6620-1995  硅片翘曲度非接触式测试方法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6621-1995  硅抛光片表面平整度测试方法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 GB/T 6624-1995  硅抛光片表面质量目测检验方法 国家技术监督局 1995-01-02 作废
 LD/T 65.5-1994  有色金属行业(半导体材料生产)劳动定额定员标准 1995-03-01 作废
 SJ/T 11775-2021  半导体材料多线切割机 工业和信息化部 2021-06-01 现行
 共有27条符合状态条件的标准,共2页 1 [2] [下一页] 现行 即将实施 作废 废止 
 
购书咨询:0898-3137-2222/13876321121
QQ:1197428036 992023608 有问题? 联系在线客服
版权所有2005-2021 海南讯海科技有限公司 经营许可证编号:琼ICP备09001676号-1
付款方式 | 联系我们 | 关于我们 | 合作伙伴 | 收藏本站 | 使用条款