| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 15651.7-2024 |
半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 15651.5-2024 |
半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
贵州省质量技术监督局
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2016-10-01 |
废止 |
| GB 11456-1989 |
电力半导体器件用型材散热体 外形尺寸 |
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11498-2018 |
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB 11499-1989 |
半导体分立器件文字符号 |
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB/T 11685-1989 |
半导体X射线能谱仪的测试方法 |
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1990-05-01 |
作废 |
| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
国家质量技术监督局
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2000-03-01 |
现行 |
| GB/T 12565-1990 |
半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
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1991-10-01 |
现行 |
| GB/T 12667-1990 |
同步电动机半导体励磁装置 总技术条件 |
中国电器工业协会
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12668-1990 |
交流电动机半导体变频调速装置总技术条件 |
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1991-10-01 |
作废 |
| GB 12669-1990 |
半导体变流串级调速装置总技术条件 |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12750-2006 |
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 13062-2018 |
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB/T 13150-2005 |
半导体器件 分立器件 电流大于100A、环境和管壳额定的双向三级晶闸管空白详细规范 |
国家标准质量监督检验.
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2005-10-01 |
现行 |
| GB/T 13151-2005 |
半导体器件 分立器件 第6部分：晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2005-10-01 |
现行 |
| GB 13539.4-1992 |
低压熔断器半导体器件保护用熔断体的补充要求 |
国家技术监督局
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1993-03-01 |
作废 |
| GB/T 13973-1992 |
半导体管特性图示仪通用技术条件 |
国家技术监督局
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1993-07-01 |
作废 |
| GB/T 13974-1992 |
半导体管特性图示仪测试方法 |
国家技术监督局
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1993-07-01 |
作废 |
| GB 14048.6-1998 |
低压开关设备和控制设备 接触器和电动机起动器 第2部分:交流半导体电动机控制器和起动器 |
国家技术监督局
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1999-10-01 |
作废 |
| GB/T 14113-1993 |
半导体集成电路封装术语 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |