| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 43748-2024 |
微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
即将实施 |
| T/CEMIA 037-2023 |
厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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现行 |
| YD/T 3036-2023 |
通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 |
工业和信息化部
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43796-2024 |
集成电路封装设备远程运维 数据采集 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
即将实施 |
| 20874-2003 |
表面安装集成电路试验用插座通用规范 |
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2005-02-23 |
现行 |
| CJ/T 166-2006 |
建设事业集成电路(IC)卡应用技术 |
建设部
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2006-11-01 |
作废 |
| CJ/T 166-2014 |
建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 |
住房和城乡建设部
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2014-11-01 |
现行 |
| CJ/T 243-2007 |
建设事业集成电路（IC）卡产品检测 |
建设部
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2007-12-01 |
作废 |
| CJ/T 243-2016 |
建设事业集成电路（IC）卡产品检测 |
住房和城乡建设部
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2016-12-01 |
现行 |
| CJ/T 334-2010 |
集成电路（IC）卡燃气流量计 |
住房和城乡建设部
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2010-12-01 |
现行 |
| DB11/T 1764.8-2021 |
用水定额 第8部分：集成电路 |
北京市市场监督管理局
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2022-04-01 |
现行 |
| DB11/T 2080-2023 |
建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 |
北京市市场监督管理局
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2023-07-01 |
现行 |
| DB12/046.87-2008 |
集成电路单位产量综合能耗 |
天津市质量技术监督局
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2008-03-01 |
作废 |
| DB12/ 046.87-2011 |
产品单位产量综合能耗计算方法及限额 第87部分：集成电路 |
天津市质量技术监督局
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2012-01-01 |
现行 |
| DB21/T 1639.1-2008 |
城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第1部分：IC卡片技术规范 |
辽宁省质量技术监督局
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2008-08-28 |
现行 |
| DB21/T 1639.2-2008 |
城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第2部分：读写器技术规范 |
辽宁省质量技术监督局
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2008-08-28 |
现行 |
| DB31/ 239.1-2000 |
城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡 第一部分：卡片技术规范 |
上海市质量技术监督局
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2000-03-09 |
作废 |
| DB31/ 239.1-2013 |
城市公共交通非接触式集成电路（IC)卡 第1部分：卡片技术规范 |
上海市质量技术监督局
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2013-12-01 |
废止 |
| DB31/ 239.2-2000 |
城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡 第二部分：收费机技术规范 |
上海市质量技术监督局
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作废 |
| DB31/ 239.2-2013 |
城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡 第2部分：收费机技术规范 |
上海市质量技术监督局
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2013-12-01 |
作废 |
| DB31/ 506-2010 |
集成电路晶圆制造能耗限额 |
上海市质量技术监督局
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2011-02-01 |
作废 |
| DB31/ 506-2020 |
集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 |
上海市市场监督管理局
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2020-12-01 |
现行 |
| DB31/ 738-2013 |
集成电路封装单位产品能源消耗限额 |
上海市质量技术监督局
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2013-12-01 |
作废 |
| DB31/ 738-2020 |
集成电路封装单位产品能源消耗限额 |
上海市市场监督管理局
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2020-11-01 |
现行 |
| DB31/T 239-2020 |
城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡交易终端机技术规范 |
上海市市场监督管理局
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2020-05-01 |
现行 |