标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
DB32/T 2176-2012 |
太阳能电池用涂锡焊带 |
江苏省质量技术监督局
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2013-02-28 |
现行 |
DB42/T 1307-2017 |
恒温激光锡焊系统通用技术要求 |
湖北省质量技术监督局
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2018-02-03 |
现行 |
GB/T 2423.28-1982 |
电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 |
中国电器工业协会
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1983-06-01 |
作废 |
GB/T 2423.28-2005 |
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-04-01 |
现行 |
GB 2424.17-1982 |
电工电子产品基本环境试验规程 锡焊试验导则 |
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1983-06-01 |
作废 |
GB/T 2424.17-1995 |
电工电子产品环境试验 锡焊试验导则 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
作废 |
GB/T 2424.17-2008 |
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊试验导则 |
国家质量监督检验检.
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2009-11-01 |
现行 |
GB/T 31985-2015 |
光伏涂锡焊带 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-05-01 |
现行 |
GB/T 31985-2015E |
光伏涂锡焊带(英文版) |
国家质量监督检验检疫.
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2016-05-01 |
现行 |
GB/T 5095.12-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
GB 5095.6-1986 |
电子设备用机电件基本试验规程及测量方法 第六部分:气候试验和锡焊性试验 |
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1986-12-01 |
作废 |
GB/T 5095.6-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 |
信息产业部(电子)
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1998-10-01 |
现行 |
GB 9491-1988 |
锡焊用液态焊剂(松香基) |
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1988-12-01 |
作废 |
GB/T 9491-2002 |
锡焊用液态焊剂(松香基) |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
作废 |
GB/T 9491-2021 |
锡焊用助焊剂 |
国家市场监督管理总局.
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2022-07-01 |
现行 |
JB/T 8991-1999 |
发电机锡焊接头检测方法 |
机械工业部
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2000-01-01 |
现行 |
SJ/T 10946-1996 |
锡焊用液态焊剂(松香基) |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11319-2005 |
锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 |
共和国信息产业部
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2005-09-01 |
现行 |
SJ/T 11550-2015 |
晶体硅光伏组件用浸锡焊带 |
工业和信息化部
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2016-04-01 |
现行 |
SJ 20107-1992 |
系列ⅡJY27473卡口连接压接接触件直式自由端电连接器(E、T级)详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20108-1992 |
JY3102盒式安装锡焊式接触件固定电连接器(K、R类)详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ 20109-1992 |
JY3106锡焊式接触件直式自由端电连接器(A、K、R及F类)详细规范 |
中国电子工业总公司
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1993-05-01 |
现行 |
SJ/T 2660-2021 |
锡焊用助焊剂试验方法 |
工业和信息化部
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2021-06-01 |
现行 |
SJ 2816.1-1987 |
J1型(锡焊)晶体盒详细规范 |
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1988-07-01 |
废止 |
SJ 2816.3-1987 |
J3型(锡焊)晶体盒详细规范 |
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1988-07-01 |
废止 |