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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态  GB/T 38342-2019  宇航电子产品 印制板组装件组装要求 国家市场监督管理总局. 2020-07-01 现行  GB/T 43021-2023  电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求 国家市场监督管理总局. 2024-02-01 现行  GB/T 43059-2023  印制板及印制板组装件的平整度控制要求 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行  JB/T 6174-2020  仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 工业和信息化部 2021-07-01 现行  JB/T 7489-1994  仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范 机械工业部 1995-05-01 作废  JB/T 7489-2020  仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 2021-07-01 现行  SJ/T 10565-1994  印制板组装件装联技术要求 1994-12-01 废止  SJ/T 10666-1995  表面组装组件的焊点质量评定 电子工业部 1996-01-01 废止  SJ/T 10699-1996  低压系统内设备的绝缘配合 第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合 电子工业部 1996-11-01 废止  SJ 20137-1992  印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法 中国电子工业总公司 1993-05-01 现行  SJ 20439-1994  印制底板组装件设计要求 1994-12-01 现行  SJ 20532-1995  印刷底板组装件通用规范 1996-10-01 现行  SJ 20632-1997  印制板组装件总规范 1997-10-01 现行  SJ 20671-1998  印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 信息产业部 1998-05-01 现行  SJ 20748-1999  刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准 信息产业部 1999-12-01 现行  SJ 2709-1986  印制板组装件温度测试方法 1987-05-01 作废  SJ/T 2709-2016  印制板组装件温度测试方法 工业和信息化部 2017-01-01 现行  SJ/Z 2808-1987  印制板组装件热设计 1988-01-01 作废  SJ/Z 2808-2015  印制板组装件热设计 工业和信息化部 2016-04-01 现行

共有19条符合状态条件的标准，共1页 现行 即将实施 作废 废止

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