| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB 5586-1985 |
电触头材料基本性能试验方法 |
|
1986-10-01 |
作废 |
| GB/T 5586-1998 |
电触头材料基本性能试验方法 |
国家技术监督局
|
1998-10-01 |
作废 |
| GB/T 5586-2016 |
电触头材料基本性能试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-09-01 |
现行 |
| GB/T 5587-1985 |
银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 |
|
1986-10-01 |
作废 |
| GB/T 5587-2003 |
银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-05-01 |
作废 |
| GB/T 5587-2016 |
银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 |
国家质量监督检验检疫.
|
2016-09-01 |
现行 |
| GB 5588-1985 |
银镍、银铁电触头技术条件 |
|
1986-10-01 |
作废 |
| GB/T 5588-2002 |
银镍、银铁电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
|
2003-03-01 |
作废 |
| GB/T 5588-2017 |
银镍、银铁电触头技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
|
2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 8320-1987 |
铜钨及银钨电触头 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-05-01 |
作废 |
| GB/T 8320-2003 |
铜钨及银钨电触头 |
中国电器工业协会
|
2004-05-01 |
作废 |
| GB/T 8320-2017 |
铜钨及银钨电触头 |
国家质量监督检验检疫.
|
2018-05-01 |
现行 |
| JB/T 10102-2001 |
磁性材料 分类 |
国家机械工业局
|
2002-02-01 |
废止 |
| JB/T 10872-2008 |
三复合铆钉电触头 技术条件 |
国家发展和改革委员会.
|
2008-11-01 |
现行 |
| JB/T 1373-1974 |
电触头 技术条件 |
|
1974-07-01 |
作废 |
| JB 3571-1984 |
点焊电极用铜铬合金棒材 |
|
2001-10-01 |
作废 |
| JB/T 4107.1-1999 |
电触头材料化学分析方法 总则及一般规定 |
国家机械工业局
|
2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 4107.1-2014 |
电触头材料化学分析方法 第1部分：总则及一般规定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.2-1999 |
电触头材料化学分析方法 铜钨中铜含量的测定（磺量法） |
国家机械工业局
|
2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 4107.2-2014 |
电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB 4107.3-1985 |
银氧化镉中镉的测定 |
|
1994-06-01 |
作废 |
| JB/T 4107.3-2014 |
电触头材料化学分析方法 第3部分：银石墨中碳含量的测定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.4-1999 |
电触头材料化学分析方法 银钨中银含量的测定（磺量法） |
国家机械工业局
|
2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 4107.4-2014 |
电触头材料化学分析方法 第4部分：银钨中银含量的测定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.5-1999 |
电触头材料化学分析方法 银镍中镍含量的测定（ETDA容量法） |
国家机械工业局
|
2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 4107.5-2014 |
电触头材料化学分析方法 第5部分：银镍中镍含量的测定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.6-1999 |
电触头材料化学分析方法 银铁中铁含量的测定（重铬酸钾法测定铁量） |
国家机械工业局
|
2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 4107.6-2014 |
电触头材料化学分析方法 第6部分：银铁中铁含量的测定 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 4107.7-1999 |
电触头材料化学分析方法 银石墨中碳含量的测定（气体容量法测定碳量） |
国家机械工业局
|
2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 4281-1999 |
电阻焊电极和附件用材料 |
|
2000-01-01 |
现行 |
| JB 4310-1986 |
铆接式银铜复合触点 结构型式与尺寸系列 |
|
1987-09-01 |
作废 |
| JB/T 50081-1996 |
合金内氧化法银金属氧化物电触头 产品质量分等 |
|
2003-04-01 |
作废 |
| JB/T 5336-1991 |
铜钨电触头用钨粉 技术条件 |
机械工业部
|
1992-07-01 |
作废 |
| JB/T 5351-1991 |
真空开关触头材料 基本性能试验方法 |
机械工业部
|
1992-07-01 |
作废 |
| JB/T 5351-2014 |
真空开关触头材料 基本性能试验方法 |
工业和信息化部
|
2014-11-01 |
现行 |
| JB/T 56123-1999 |
电热合金 产品质量分等(内部使用) |
|
1992-07-01 |
作废 |
| JB/T 56124-1999 |
热双金属 产品质量分等(内部使用) |
|
1992-07-01 |
作废 |
| JB/T 5802-1991 |
热双金属条形件 技术条件 |
|
1992-10-01 |
作废 |
| JB/T 6237.1-1992 |
电触头用银粉 化学分析方法 氯化银沉淀─对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 |
|
1993-01-01 |
作废 |
| JB/T 6237.1-2008 |
电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 |
国家发展和改革委员会
|
2008-09-01 |
现行 |