|
| 英文名称： |
Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire |
| 标准状态： |
已废止 |
 中标分类： |
能源、核技术>>能源、核技术综合>>F01技术管理 |
| 采标情况： |
ASTM F584-87(93) NEQ |
| 发布部门： |
中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： |
1996-07-22 |
| 实施日期： |
1996-11-01
|
| 作废日期： |
2010-01-20
|
| 提出单位： |
电子工业部标准化研究所 |
| 归口单位： |
电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： |
电子工业部第四十六研究所 |
| 起草人： |
齐芸馨、姜春香、段曙光 |
| 页数： |
10页 |
| 出版社： |
电子工业部标准化研究 |
| 出版日期： |
1996-10-01 |
| 标准前页： |
|
|