电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性 |
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| 标准编号：GB/T 2423.32-2008 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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ＧＢ／Ｔ２４２３《电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法》按试验方法分为若干部分。
本部分为ＧＢ／Ｔ２４２３的第３２部分，本标准等同采用IEC 60068-2-54：2006，是对GB/T 2423.32-1985、GB/T 2424.21-1985的修订。本标准中规定了用以确定器任何形状引出端的可焊性评定的试验方法。ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分适用于确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法做定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。对于表面贴装设备，如果合适应选用ＩＥＣ６００６８-２-６９。 |
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| 英文名称： |
Environmental testing for electric and electronic products - Part 2: Test methods - Test Ta: Solderability test by the wetting balance method |
 替代情况： |
替代GB/T 2423.32-1985;GB/T 2424.21-1985 |
| 中标分类： |
电工>>电工综合>>K04基础标准与通用方法 |
| ICS分类： |
试验>>19.040环境试验 |
| 采标情况： |
IDT IEC 60068-2-54:2006 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2008-03-24 |
| 实施日期： |
2008-10-01
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| 首发日期： |
1985-05-09 |
| 提出单位： |
中国电器工业协会 |
| 归口单位： |
全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
中国电器工业协会 |
| 起草单位： |
广州电器科学研究院 |
| 起草人： |
颜景莲 |
| 计划单号： |
20060680-T-604 |
| 页数： |
14页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066·1-31725 |
| 出版日期： |
2008-06-01 |
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GB/T2423《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法》按试验方法分为若干部分。
本部分为GB/T2423的第32部分,等同采用了国际标准IEC60068254:2006 ,跟国际标准相比,
本部分主要做了以下编辑性修改:
a) 删除了国际标准的前言和引言;
b) 增加了国家标准前言;
c) 引用了采用国际标准的国家标准;
d) 删除了附录A 中的标号A.1~A.11,将内容直接转换为段。
与前一版本的标准相比,主要的不同之处有:
a) 本部分合并了GB/T2423.32-1985与GB/T2424.21-1985;
b) 增加了无铅焊料;
c) 试验温度根据焊料成分设定了不同的温度;
d) 力-时间曲线的力的极性;
e) 力-时间曲线上的代表点和参数;
f) 把GB/T2424.21-1985变为附录B;
g) 增加了参考文献。
本部分附录A 为规范性附录,附录B为资料性附录。
本部分由全国电工电子产品环境技术标准化委员会(SAC/TC8)提出并归口。
本部分起草单位:广州电器科学研究院。
本部分主要起草人:颜景莲。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T2423.32-1985;
---GB/T2424.21-1985。 |
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前言Ⅰ
1 范围1
2 规范性引用文件1
3 术语和定义1
4 试验描述1
5 试验设备1
6 条件试验2
7 材料2
8 试验程序3
9 试验结果描述3
10 在相关标准中应规定的细节5
附录A (规范性附录) 设备要求6
附录B (资料性附录) 润湿称量法可焊性试验导则7
B.1 可润湿性测量的定义7
B.2 试样的形状7
B.3 试样的准备7
B.4 试验设备的特性7
B.5 一些典型的力-时间曲线8
B.6 从力-时间曲线上测量参数10
参考文献11 |
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下列文件中的条款通过GB/T2423的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验 第1部分:总则(idtIEC60068-1:1988)
GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊(IEC60068-2-20:1979,IDT)
IEC61190-1-3:2002 电子组装件用连接材料 第1-3部分:电子锡焊用电子级锡焊合金及带焊剂与不带焊剂整体焊锡的要求 |
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