本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:
---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T17473-2008的第2部分。
本部分代替GB/T17473.2-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定》。
本部分与GB/T17473.2-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---删除了范围中非贵金属浆料亦可参照本标准执行的内容;
---对检测试样不少于5份,每份2g的要求取消,只要求试样充分搅拌均匀。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人:武新荣、罗云、陈伏生、李文琳、马晓峰、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T17473.2-1998。 |
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