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微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

国家标准
标准编号:GB/T 17473.7-2008 标准状态:已作废
标准价格:20.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。 本部分代替GB/T17473.7—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试
验》。
本部分与GB/T17473.7—1998相比,主要有如下变动:
———范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容;
———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定;
———将原标准厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃。改为:厚膜隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控制精度在±5℃;
———将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃改为:根据不同的焊料确定温度;
———将原标准“浸入和取出速度为(25±5)mm/s”删除;
———将原标准“导体浸入焊料界面深度为2mm”改为“导体浸入焊料界面深度为2mm 以下”;
———将原标准“浸入时间为5s±1s。浸入时间为10s±1s”改为“浸入时间根据不同浆料”确定;
———将原标准8.1.1中“在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%,则为可焊性好,小于95%为可焊性差”修改为“在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊
锡的面积不小于图案面积的9/10,则为可焊性好,小于9/10为可焊性差”;
———将原标准8.1.2中“基片印刷图案若有5%未焊的面积集中在某一角,则可焊性差”修改为“基片印刷图案若有1/5未焊面积,则可焊性差”。
英文名称:  Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  GB/T 17473.7-2022代替;替代GB/T 17473.7-1998
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
什么是ICS分类?  ICS分类:  冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2008-03-31
实施日期:  2008-09-01
作废日期:  2022-10-01
首发日期:  1998-08-19
提出单位:  中国有色金属工业协会
什么是归口单位? 归口单位:  全国有色金属标准化技术委员会
主管部门:  中国有色金属工业协会
起草单位:  贵研铂业股份有限公司
起草人:  李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋
计划单号:  20064723-T-610
页数:  4页
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066·1-31526
出版日期:  2008-06-01
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前言
本标准是对gb/t17473-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:
---gb/t17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---gb/t17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---gb/t17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---gb/t17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---gb/t17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---gb/t17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---gb/t17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性?耐焊性测定?
本部分为gb/t17473-2008的第7部分?
本部分代替gb/t17473.7-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性?耐焊性试验》?
本部分与gb/t17473.7-1998相比,主要有如下变动:
---范围去除非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用内容;
---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性?耐焊性测定;
---将原标准厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃?改为:厚膜隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控制精度在±5℃;
---将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃改为:根据不同的焊料确定温度;
---将原标准浸入和取出速度为(25±5)mm/s删除;
---将原标准导体浸入焊料界面深度为2mm改为导体浸入焊料界面深度为2mm 以下;
---将原标准浸入时间为5s±1s?浸入时间为10s±1s改为浸入时间根据不同浆料确定;
---将原标准8.1.1中在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%,则为可焊性好,小于95%为可焊性差。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人:李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---gb/t17473.7-1998。

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