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厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

国家标准
标准编号:T/CEMIA 037-2023 标准状态:现行
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。
本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称:银钯导体浆料)。
英文名称:  Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  31.030
发布部门:  中国电子材料行业协会
发布日期:  2023-11-14
实施日期:  2023-12-30
提出单位:  中国电子材料行业协会
什么是归口单位? 归口单位:  中国电子材料行业协会
起草单位:  西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司
起草人:  鹿宁、张艳萍、王顺顺、赵莹、白碧、董永平、尤广为、孙华涛、谢广泽
页数:  16页
出版社:  中国标准出版社
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