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| YS/T 1715-2024 铟及铟合金带、箔材
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了铟及铟合金带、箔材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于长度不大于300mm的集成电路封装用铟及铟合金带、箔材。
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标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1716-2024 高强高导铜铁合金棒线材
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了高强高导铜铁合金棒、线材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于圆形铜铁合金棒、线材。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。
本文件适用于半导体封装用键合铝丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合铜丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合铜丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了半导体封装用键合银丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于半导体封装用键合银丝。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1061-2024 硅多晶用硅芯
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了硅多晶用硅芯的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于通过直拉法（CZ）或区熔法（FZ）拉制的用于硅多晶生产原料的硅芯。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 28-2024 硅片包装和标志
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了硅片的包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于硅单晶抛光片、硅外延片、SOI硅片、硅单晶腐蚀片、硅单晶研磨片、太阳能电池用硅片，其他晶片可参照使用。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1703-2024 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 1711-2024 氧化铟锡靶材绑定技术规范
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了氧化铟锡靶材绑定的技术要求、评价方法、评价结果判定。
本文件适用于采用粉末冶金方法制造，用于制作氧化铟锡（ITO）透明导电膜的靶材绑定。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| YS/T 517-2024 氟化钠
(现行)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2024-10-24
实施日期:2024-10-24
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| 简介:
本文件规定了氟化钠的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单内容。
本文件适用于由氟硅酸钠和碳酸钠反应而制成的氟化钠。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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