标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
GB/T 13539.4-2005 |
低压熔断器 第4部分: 半导体设备保护用熔断体的补充要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-04-01 |
作废 |
GB/T 13539.4-2009 |
低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2009-11-01 |
作废 |
GB/T 13539.4-2016 |
低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-11-01 |
现行 |
GB/T 13539.7-2005 |
低压熔断器 第4部分: 半导体设备保护用熔断体的补充要求 第1至第3篇:标准化熔断体示例 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-04-01 |
作废 |
GB/T 15872-1995 |
半导体设备电源接口 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
GB/T 15872-2013 |
半导体设备电源接口 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-05-15 |
现行 |
GB/T 24468-2009 |
半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2009-12-01 |
现行 |
GB/T 5226.33-2017 |
机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
SJ/T 11761-2020 |
200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 |
工业和信息化部
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2021-04-01 |
现行 |
SJ/T 11762-2020 |
半导体设备制造信息标识要求 |
工业和信息化部
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2021-04-01 |
现行 |