| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |
| DB23/T 1496.9-2012 |
劳动防护用品配备标准 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 |
黑龙江省质量技术监督.
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2013-01-11 |
作废 |
| DB23/T 1496.9-2021 |
劳动防护用品配备 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 |
黑龙江省市场监督管理.
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2021-07-03 |
现行 |
| DB37/T 3654-2019 |
电子元器件加工企业安全生产风险管控和隐患排查治理体系建设实施指南 |
山东省市场监督管理局
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2019-09-30 |
现行 |
| GB/T 10495-1989 |
铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 |
国家技术监督局
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1989-10-01 |
作废 |
| GB 11279-1989 |
电子元器件环境试验使用导则 |
信息产业部（电子）
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1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 12273-1996 |
石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
作废 |
| GB/T 12273.501-2012 |
石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第5.1部分：空白详细规范 鉴定批准 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 12859.1-2012 |
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范-鉴定批准 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 12859.2-2012 |
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 12859.201-2012 |
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 12864-1997 |
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 12865-1997 |
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:空白详细规范 评定水平E |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 13947-1992 |
电子元器件塑料封装设备 通用技术条件 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
废止 |
| GB/T 15176-1994 |
插入式电子元器件用插座及其附件总规范 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
现行 |
| GB/T 16516-1996 |
石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 |
国家技术监督局
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1996-05-01 |
现行 |
| GB/T 16517-1996 |
石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分 分规范 鉴定批准 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 17190-1997 |
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
| GB 1772-1979 |
电子元器件失效率试验方法 |
信息产业部（电子）
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1980-03-01 |
作废 |
| GB/T 28858-2012 |
电子元器件用酚醛包封料 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 28859-2012 |
电子元器件用环氧粉末包封料 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/Z 31478-2015 |
航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 32054-2015 |
电子商务交易产品信息描述 电子元器件 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-10-01 |
现行 |
| GB/T 37034.2-2018 |
航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB/T 37312.1-2019 |
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 |
国家市场监督管理总局.
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2019-10-01 |
现行 |