| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| DB61/T 1250-2019 |
Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 |
陕西省市场监督管理局
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2019-07-25 |
现行 |
| DB61/T 1448-2021 |
大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 |
陕西省市场监督管理局
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2021-04-22 |
现行 |
| GB 11499-1989 |
半导体分立器件文字符号 |
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
国家质量技术监督局
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2000-03-01 |
现行 |
| GB/T 13150-2005 |
半导体器件 分立器件 电流大于100A、环境和管壳额定的双向三级晶闸管空白详细规范 |
国家标准质量监督检验.
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2005-10-01 |
现行 |
| GB/T 13151-2005 |
半导体器件 分立器件 第6部分：晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2005-10-01 |
现行 |
| GB/T 15651-1995 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 15651.2-2003 |
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 15651.3-2003 |
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
|
2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
国家质量技术监督局
|
1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
国家质量监督检验检疫.
|
2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 21039.1-2007 |
半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-11-01 |
现行 |
| GB/T 249-1989 |
半导体分立器件型号命名方法 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 249-2017 |
半导体分立器件型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 29332-2012 |
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
国家质量监督检验检疫.
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2013-06-01 |
现行 |
| GB 4023-1986 |
半导体分立器件 第2部分:整流二极管 |
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1987-07-01 |
作废 |
| GB/T 4023-1997 |
半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
作废 |
| GB/T 4023-2015 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-01-01 |
现行 |
| GB/T 43366-2023 |
宇航用半导体分立器件通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-03-01 |
现行 |
| GB/T 4586-1994 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 4587-1994 |
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
国家质量监督检验检疫.
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1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 4587-2023 |
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4589.1-1984 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
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1985-05-01 |
作废 |