| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SJ/T 10921-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中碳酸钾的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10922-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液分析方法通则 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10923-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中总碱度的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10924-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中二氧化硅含量的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10925-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液浓度及模数的计算方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10926-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中铁的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10927-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中铜的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10928-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中镍的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10929-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中重金属（Ｐｂ）的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10930-1996 |
电子工业用硅酸钾溶液中氯化物的测定方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10936-1996 |
彩色显像管玻璃壳残余应力测试方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10943-1996 |
电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10944-1996 |
电真空器件用刚玉粉 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10945-1996 |
电真空器件用刚玉粉牌号命名方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 10946-1996 |
锡焊用液态焊剂（松香基） |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 10985-1996 |
阴极射线管静电偏转极的命名方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11011-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11012-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁和锌 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11013-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镉 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11014-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11015-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 邻菲罗啉分光光度法测定铁 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11016-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 马钱子碱－碘化钾分光光度法测定铋 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11017-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11018-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 燃烧碘量法测定硫 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11019-1996 |
电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11020-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11021-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11022-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11023-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铋 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11024-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锑 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11025-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 11026-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11027-1996 |
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁 |
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1997-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11028-1996 |
电子器件用金铜钎焊料的分析方法 ＥＤＴＡ容量法测定铜 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11029-1996 |
电子器件用金镍钎焊料的分析方法 ＥＤＴＡ容量法测定镍 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11030-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11031-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11032-1996 |
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11050-1996 |
多层印制板用粘结片预浸材料 |
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1997-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11062-1996 |
钨绞丝 |
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1997-01-01 |
现行 |