| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| JC/T 2849-2024 |
掺铈硅酸镥单晶 |
工业和信息化部
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 28862-2012 |
环氧粉末包封料试样加工方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 13170-2011 |
反射式电视测试图 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-07-01 |
现行 |
| T/CASAS 045-2024 |
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）动态栅偏试验方法 |
北京第三代半导体产业.
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2024-11-19 |
现行 |
| GB/T 18462-2025 |
激光加工机械 金属切割的性能规范 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 28159-2011 |
电子级磷酸 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-07-01 |
现行 |
| T/CASAS 037-2024 |
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）栅极电荷测试方法 |
北京第三代半导体产业.
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2024-11-19 |
现行 |
| GB/T 31379.1-2025 |
平板显示器偏光片测试方法 第1部分：理化性能 |
国家市场监督管理总局.
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2025-10-01 |
即将实施 |
| GB/T 27700.1-2011 |
有质量评定的声表面波（SAW）滤波器 第1部分：总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-05-01 |
作废 |
| T/SLDA 013-2023 |
Mini/Micro LED直显屏舒适度评价方法 |
深圳市照明与显示工程.
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2023-12-31 |
现行 |
| JC/T 2690-2022 |
铽镓石榴石（TGG）磁光晶体 |
工业和信息化部
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2023-04-01 |
现行 |
| GB/T 12859.1-2012 |
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范-鉴定批准 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| T/CIE 225-2024 |
硅光芯片封装设计指南 |
中国电子学会
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 10190-2012 |
电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 10191-2011 |
电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ |
国家质量监督检验检疫.
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2012-07-01 |
现行 |
| T/CIE 146-2022 |
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| GB/T 28860-2012 |
环氧粉末包封料胶化时间测定方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| T/CIE 076-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第11部分：压力传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/SZSIIIA 0001-2024 |
润滑油质量多参量综合在线检测传感器 |
深圳市传感器与智能化.
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2024-05-22 |
现行 |
| T/CASAS 046-2024 |
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）动态反偏(DRB)试验方法 |
北京第三代半导体产业.
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2024-11-19 |
现行 |
| GB/T 7247.4-2016 |
激光产品的安全 第4部分：激光防护屏 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |
| GB/T 28162.3-2011 |
自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-07-01 |
现行 |
| GB/T 31379-2015 |
平板显示器（FPD）偏光膜试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2015-10-01 |
现行 |
| GB/T 26599.1-2011 |
激光和激光相关设备 激光光束宽度、发散角和光束传输比的试验方法 第1部分：无像散和简单像散光束 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-11-01 |
现行 |
| GB/T 26870-2011 |
滤波器和并联电容器在受谐波影响的工业交流电网中的应用 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-12-01 |
现行 |
| T/CIE 265-2024 |
硅基无源光电器件电磁仿真规范 |
中国电子学会
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2024-08-09 |
现行 |
| GB/T 10185-2012 |
电子设备用固定电容器 第7部分：分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| T/CIE 143-2022 |
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| GB/T 28858-2012 |
电子元器件用酚醛包封料 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| T/CASAS 044-2024 |
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFETs）高压高温高湿反偏试验方法 |
北京第三代半导体产业.
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2024-11-19 |
现行 |
| NB/T 41003-2011 |
标称电压1000V 及以下交流电力系统用自愈式并联电容器质量分等 |
国家能源局
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2011-10-01 |
废止 |
| T/CIE 256-2024 |
大规模数字IC设计-原型验证系统通用规范 |
中国电子学会
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2024-09-01 |
现行 |
| T/CASAS 047-2024 |
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）动态高温高湿反偏(DH3TRB)试验方法 |
北京第三代半导体产业.
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2024-11-19 |
现行 |
| T/CIE 093-2020 |
电子行业节能诊断技术规范 显示器件 |
中国电子学会
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2021-05-01 |
现行 |
| GB/T 2693-2001 |
电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-05-01 |
作废 |
| GB/T 29847-2025 |
印制板用铜箔测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-10-01 |
即将实施 |
| T/SZSA 032-2024 |
SMD塑料载带技术规范 |
深圳市半导体产业发展.
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2024-10-21 |
现行 |
| GB/T 19183.3-2003 |
电子设备机械结构 户外机壳 第2-1部分: 机柜尺寸 |
国家质量监督检验检疫.
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2004-01-01 |
废止 |
| NB/T 41001-2011 |
电容式电压互感器产品质量分等 |
国家能源局
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2011-10-01 |
废止 |
| T/CEPEA 0102-2023 |
化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘 |
中国电子专用设备工业.
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2024-03-15 |
现行 |