印制电路组件装焊工艺要求 |
 |
| 标准编号：SJ 20882-2003 |
标准状态：现行 |
|
| 标准价格：140.0 元 |
客户评分：  |
|
|
立即购买工即可享受本标准状态变更提醒服务！ |
|
|
|
|
|
本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT），表面组装元器件（SMC/SMD）的装联。 |
|
|
|
| 英文名称： |
Requirement for soldering technology of PCB assembles |
 中标分类： |
>>>>FL0180 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： |
2003-12-15 |
| 实施日期： |
2004-03-01
|
| 归口单位： |
信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 起草人： |
李晓麟 |
| 页数： |
47页 |
| 出版社： |
工业电子出版社 |
| 出版日期： |
2004-02-01 |
| 标准前页： |
|
|
|
|
GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求
SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 |
|
|
|
| |