印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 |
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| 标准编号：SJ 20883-2003 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法。
本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。 |
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| 英文名称： |
Cleaning process method for welded PCB assembles |
 中标分类： |
>>>>FL0180 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： |
2003-12-15 |
| 实施日期： |
2004-03-01
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| 提出单位： |
电子工业工艺标准化技术委员会 |
| 归口单位： |
信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 起草人： |
侯一雪、李晓燕、常温 |
| 页数： |
13页 |
| 出版社： |
工业电子出版社 |
| 出版日期： |
2004-02-01 |
| 标准前页： |
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| SJ 20896-2003 印制电路板装焊后的洁净度检测及分极 |
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