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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 4588.3-1988  印制电路板设计和使用 1989-07-01 作废
 GB/T 4588.3-2002  印制板的设计和使用 国家质量监督检验检疫. 2003-04-01 现行
 GB/T 4588.4-1996  多层印制板分规范 国家技术监督局 1997-08-01 作废
 GB/T 4588.4-2017  刚性多层印制板分规范 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB/T 4677-2002  印制板测试方法 国家质量监督检验检疫. 2003-04-01 现行
 GB/T 4677.1-1984  印制板表层绝缘电阻测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.10-1984  印制板可焊性测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.11-1984  印制板耐热冲击试验方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.2-1984  印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.3-1984  印制板拉脱强度测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.4-1984  印制板抗剥强度测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.5-1984  印制板翘曲度测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.6-1984  金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.7-1984  印制板镀层附着力试验方法 胶带法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.8-1984  印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 1985-05-01 作废
 GB/T 4677.9-1984  印制板镀层孔隙率电图象测试方法 1985-05-01 作废
 GB/T 4721-1992  印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 信息产业部(电子) 1993-04-01 作废
 GB/T 4721-2021  印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 国家市场监督管理总局. 2022-06-01 现行
 GB/T 4722-1992  印制电路用覆铜箔层压板试验方法 信息产业部(电子) 1993-04-01 作废
 GB/T 4722-2017  印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 国家质量监督检验检疫. 2017-12-01 现行
 GB/T 4723-1992  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 信息产业部(电子) 1993-04-01 现行
 GB/T 4723-2017  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB 4724-1992  印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 国家技术监督局 1993-04-01 作废
 GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB 4725-1992  印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 国家技术监督局 1993-04-01 作废
 GB/T 4725-2022  印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 国家市场监督管理总局. 2022-10-01 现行
 GB/T 4825.1-1984  印制板导线局部放电测试方法 信息产业部(电子) 1985-10-01 作废
 GB/T 4825.2-1984  印制板导线载流量测试方法 信息产业部(电子) 1985-10-01 作废
 GB/T 5489-1985  印制板制图 国家标准局 1986-05-01 作废
 GB/T 5489-2018  印制板制图 国家市场监督管理总局. 2019-04-01 现行
 GB/T 7613.1-1987  印制板导线耐电流试验方法 1987-12-01 作废
 GB/T 7613.2-1987  印制版表层耐电压试验方法 1987-12-01 作废
 GB/T 7613.3-1987  印制板金属化孔耐电流试验方法 1987-12-01 作废
 GB/T 9315-1988  印制电路板外形尺寸系列 工业和信息化部 1988-01-02 作废
 GB/T 9491-2021  锡焊用助焊剂 国家市场监督管理总局. 2022-07-01 现行
 JB/T 10845-2008  无铅再流焊接通用工艺规范 国家发展和改革委员会 2008-07-01 现行
 JB/T 7488-2008  无铅波峰焊接通用工艺规范 国家发展和改革委员会 2008-07-01 现行
 SJ/T 11171-1998  无金属化孔单双面碳膜印制板规范 1998-05-01 作废
 SJ 20882-2003  印制电路组件装焊工艺要求 信息产业部 2004-03-01 现行
 SJ 20883-2003  印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 信息产业部 2004-03-01 现行
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