| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 14027.1-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 有源滤波器系列品种 |
信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14027.2-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种 |
信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14027.3-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 模拟开关阵列系列品种 |
信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14027.4-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 双音多频电路系列品种 |
信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14027.5-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 电话电路系列品种 |
信息产业部（电子）
|
1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14027.6-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 频率合成器系列品种 |
信息产业部（电子）
|
1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14027.7-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 数字交换系统接口电路系列品种 |
信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14028-1992 |
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14028-2018 |
半导体集成电路 模拟开关测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 14029-1992 |
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14030-1992 |
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14031-1992 |
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14032-1992 |
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14112-1993 |
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14112-2015 |
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 14113-1993 |
半导体集成电路封装术语 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14114-1993 |
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14115-1993 |
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
|
1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14119-1993 |
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器 空白详细规范(可供认证用) |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14129-1993 |
半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
废止 |
| GB/T 14619-1993 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
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1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14620-1993 |
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
国家技术监督局
|
1993-01-02 |
作废 |
| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
国家技术监督局
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1994-10-01 |
现行 |
| GB/T 15136-1994 |
半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1995-02-01 |
废止 |
| GB/T 15138-1994 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
现行 |
| GB/T 15297-1994 |
微电路模块机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
|
1995-07-01 |
作废 |
| GB/T 15431-1995 |
微电路模块总规范 |
国家技术监督局
|
1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 15509-1995 |
半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1995-09-01 |
作废 |
| GB/T 15650-1995 |
半导体集成电路系列和品种CMOS门阵列电路系列的品种 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
作废 |
| GB/T 15861-1995 |
离子束蚀刻机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15862-1995 |
离子注入机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-2015 |
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15877-2013 |
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-08-15 |
现行 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15878-2015 |
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家市场监督管理总局.
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2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |