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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 14028-1992  半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 作废
 GB/T 14028-2018  半导体集成电路 模拟开关测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 14029-1992  半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14030-1992  半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14031-1992  半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14032-1992  半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14112-1993  半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 国家技术监督局 1993-08-01 作废
 GB/T 14112-2015  半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 14113-1993  半导体集成电路封装术语 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14114-1993  半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14115-1993  半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14119-1993  半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器 空白详细规范(可供认证用) 国家技术监督局 1993-08-01 现行
 GB/T 14129-1993  半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种 国家技术监督局 1993-08-01 废止
 GB/T 14619-1993  厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 国家技术监督局 1993-01-02 作废
 GB/T 14620-1993  薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 国家技术监督局 1993-01-02 作废
 GB/T 14862-1993  半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 国家技术监督局 1994-10-01 现行
 GB/T 15136-1994  半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 国家技术监督局 1995-02-01 废止
 GB/T 15138-1994  膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 国家技术监督局 1995-04-01 现行
 GB/T 15297-1994  微电路模块机械和气候试验方法 国家技术监督局 1995-07-01 作废
 GB/T 15431-1995  微电路模块总规范 国家技术监督局 1995-08-01 作废
 GB/T 15509-1995  半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种 信息产业部(电子) 1995-09-01 作废
 GB/T 15650-1995  半导体集成电路系列和品种CMOS门阵列电路系列的品种 国家技术监督局 1996-04-01 作废
 GB/T 15861-1995  离子束蚀刻机通用技术条件 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15862-1995  离子注入机通用技术条件 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15876-1995  塑料四面引线扁平封装引线框架规范 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15876-2015  半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 15877-1995  蚀刻型双列封装引线框架规范 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15877-2013  半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2014-08-15 现行
 GB/T 15878-1995  小外形封装引线框架规范 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15878-2015  半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
 GB/T 15879-1995  半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 15879.5-2018  半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 国家市场监督管理总局. 2019-04-01 现行
 GB/T 15879.604-2023  半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 国家市场监督管理总局. 2023-09-01 现行
 GB/T 16464-1996  半导体器件 集成电路 第1部分:总则 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB/T 16465-1996  膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB/T 16466-1996  膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) 国家技术监督局 1997-01-01 现行
 GB/T 16523-1996  圆形石英玻璃光掩模基板规范 国家技术监督局 1997-05-01 现行
 GB/T 16524-1996  光掩模对准标记规范 国家技术监督局 1997-05-01 现行
 GB/T 16525-1996  塑料有引线片式载体封装引线框架规范 国家技术监督局 1997-05-01 作废
 GB/T 16525-2015  半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 国家质量监督检验检疫. 2016-01-01 现行
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