| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.2-2025 |
集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） |
国家市场监督管理总局.
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2026-04-01 |
现行 |
| GB/T 44807.3-2025 |
集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44924-2024 |
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44937.1-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.2-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.3-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.4-2024 |
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 44937.5-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.6-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 44937.8-2025 |
集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 46280.1-2025 |
芯粒互联接口规范 第1部分：总则 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.2-2025 |
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.3-2025 |
芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.4-2025 |
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46894-2025 |
车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB 4855-1984 |
半导体集成电路线性放大器系列和品种 |
国家标准局
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1985-10-01 |
作废 |
| GB/T 5965-2000 |
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列）空白详细规范 |
国家质量技术监督局
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2000-07-01 |
现行 |
| GB/T 6648-1986 |
半导体集成电路静态读/写存储器空白详细规范(可供认证用) |
国家标准局
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1987-08-01 |
现行 |
| GB/T 6798-1996 |
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB 6800-1986 |
半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理 |
国家标准局
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1987-07-01 |
作废 |
| GB/T 6812-1986 |
半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种 |
信息产业部（电子）
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1987-08-01 |
作废 |
| GB 6813-1986 |
半导体集成非线性电路系列和品种 时基电路的品种 |
信息产业部（电子）
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1987-08-01 |
作废 |
| GB 6814-1986 |
半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种 |
信息产业部（电子）
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1987-08-01 |
作废 |
| GB 6815-1986 |
半导体集成非线性电路系列和品种 锁相环的品种 |
信息产业部（电子）
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1987-08-01 |
作废 |
| GB/T 7092-1993 |
半导体集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 7092-2021 |
半导体集成电路外形尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB 9178-1988 |
集成电路术语 |
国家标准局
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1988-10-01 |
现行 |
| GB 9423-1988 |
半导体集成TTL电路系列和品种54/74 ALS 系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1989-02-01 |
作废 |
| GB/T 9424-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB 9425-1988 |
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 |
电子工业部
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1989-02-01 |
现行 |
| SJ/T 10741-2000 |
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/T 10745-1996 |
半导体集成电路机械和气候试验方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10804-2000 |
半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/Z 11351-2006 |
用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准 |
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2006-12-01 |
废止 |
| SJ/Z 11352-2006 |
集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范 |
|
2006-12-01 |
废止 |