| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16466-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16523-1996 |
圆形石英玻璃光掩模基板规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16524-1996 |
光掩模对准标记规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16525-1996 |
塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
作废 |
| GB/T 16525-2015 |
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 16526-1996 |
封装引线间电容和引线负载电容测试方法 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16527-1996 |
硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 16878-1997 |
用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 |
国家技术监督局
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1998-03-01 |
现行 |
| GB/T 17023-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB/T 17024-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB/T 17571-1998 |
碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
作废 |
| GB/T 17572-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 17574-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 17574.11-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-05-01 |
现行 |
| GB/T 17574.20-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-05-01 |
现行 |
| GB/T 17574.9-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-05-01 |
现行 |
| GB/T 17864-1999 |
关键尺寸（CD）计量方法 |
国家质量技术监督局
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2000-06-01 |
现行 |
| GB/T 17865-1999 |
焦深与最佳聚焦的测量规范 |
国家质量技术监督局
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2000-06-01 |
现行 |
| GB/T 17866-1999 |
掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则 |
国家质量技术监督局
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2000-06-01 |
现行 |
| GB/T 17940-2000 |
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 |
国家质量监督检验检疫.
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2000-08-01 |
现行 |
| GB/T 18500.1-2001 |
半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第一篇：线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB/T 18500.2-2001 |
半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第二篇：线性模拟/数字转换器（ADC）空白详细规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB/T 19248-2003 |
封装引线电阻测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-10-01 |
现行 |
| GB/T 19403.1-2003 |
半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路） |
国家质量监督检验检疫.
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2004-08-01 |
现行 |
| GB/T 20296-2006 |
集成电路记忆法与符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-01-01 |
作废 |
| GB/T 20296-2012 |
集成电路记忆法与符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-07-01 |
现行 |
| GB/T 20515-2006 |
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 20870.10-2023 |
半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 26111-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
国家质量监督检验检疫.
|
2011-10-01 |
作废 |
| GB/T 26112-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-10-01 |
现行 |
| GB/T 26113-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-10-01 |
现行 |
| GB/T 26113-2010E |
微机电系统（MEMS)技术 微几何量评定总则（英文版） |
General Ad.
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2011-10-01 |
现行 |
| GB/T 28274-2012 |
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-12-01 |
现行 |
| GB/T 28275-2012 |
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-12-01 |
现行 |
| GB/T 28276-2012 |
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-12-01 |
现行 |
| GB/T 28277-2012 |
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-12-01 |
现行 |
| GB/T 32814-2016 |
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |
| GB/T 32815-2016 |
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |