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封装引线电阻测试方法

国家标准
标准编号:GB/T 19248-2003 标准状态:现行
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QEP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。
英文名称:  Test method for measuring the resistance of package leads
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是采标情况? 采标情况:  SEMI G25:1989,MOD
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布日期:  2003-07-02
实施日期:  2003-10-01
首发日期:  2003-07-02
复审日期:  2023-12-28
提出单位:  中华人民共和国信息产业部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  中国电子技术标准化研究所
起草人:  陈裕馄、王琪
页数:  平装16开, 页数:2, 字数:5千字
出版社:  中国标准出版社
书号:  155066.1-19918
出版日期:  2003-10-01
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