| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| DB34/T 3939-2021 |
保安服务防暴演练指南 |
安徽省市场监督管理局
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2021-07-08 |
现行 |
| GB 12199-1990 |
非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法 |
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1990-08-01 |
作废 |
| GB/T 12750-1991 |
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-01-01 |
作废 |
| GB/T 12842-1991 |
膜集成电路和混和膜集成电路术语 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
现行 |
| GB/T 12843-1991 |
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 13062-1991 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 14028-1992 |
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14029-1992 |
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14030-1992 |
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14031-1992 |
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14032-1992 |
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14112-1993 |
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 14113-1993 |
半导体集成电路封装术语 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
国家技术监督局
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1994-10-01 |
现行 |
| GB/T 15138-1994 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1995-04-01 |
现行 |
| GB/T 15297-1994 |
微电路模块机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
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1995-07-01 |
作废 |
| GB/T 15431-1995 |
微电路模块总规范 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
国家市场监督管理总局.
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2019-12-01 |
现行 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家市场监督管理总局.
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2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
|
1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16466-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB/T 16525-1996 |
塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
作废 |
| GB/T 16526-1996 |
封装引线间电容和引线负载电容测试方法 |
国家技术监督局
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1997-05-01 |
现行 |
| GB/T 17023-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB/T 17024-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 |
国家技术监督局
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1998-09-01 |
现行 |
| GB/T 17574-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
国家质量技术监督局
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1999-06-01 |
现行 |
| GB/T 19248-2003 |
封装引线电阻测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-10-01 |
现行 |
| GB/T 20296-2012 |
集成电路记忆法与符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-07-01 |
现行 |
| GB/T 26111-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
国家质量监督检验检疫.
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2011-10-01 |
作废 |