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半导体集成电路封装术语

国家标准
标准编号:GB/T 14113-1993 标准状态:现行
标准价格:31.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
英文名称:  Terminology of packages for semiconductor integrated circuits
什么是替代情况? 替代情况:  SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是UDC分类?  UDC分类:  621.382
什么是采标情况? 采标情况:  neq SEMI G9
发布部门:  国家技术监督局
发布日期:  1993-01-21
实施日期:  1993-08-01
首发日期:  1993-01-21
复审日期:  2004-10-14
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  机电部电子标准化所
页数:  平装16开, 页数:16, 字数:26千字
出版社:  中国标准出版社
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