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| 英文名称： |
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| UDC分类： |
621.382 |
| 采标情况： |
SEMI G30-1986,REF;SEMI G43-1987,REF |
| 发布部门： |
国家技术监督局 |
| 发布日期： |
1993-01-02 |
| 实施日期： |
1994-10-01
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| 首发日期： |
1993-12-30 |
| 复审日期： |
2023-12-28 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
上海无线电七厂 |
| 页数： |
平装16开， 页数：12， 字数：16千字 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 书号： |
155066.1-10797 |
| 出版日期： |
2004-08-22 |
| 标准前页： |
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