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| 英文名称： |
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching |
 替代情况： |
替代GB/T 15877-1995 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-12-31 |
| 实施日期： |
2014-08-15
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
宁波东盛集成电路元件有限公司 |
| 起草人： |
任忠平、尹国钦 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2014-08-15 |
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