GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范国家标准(GB)-工标网

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标准简介

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。


英文名称：	Specification of DIP leadframes produced by etching
标准状态：	已作废
替代情况：	被GB/T 15877-2013代替
中标分类：	电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：	电子学>>31.200集成电路、微电子学
采标情况：	SEMI G19:1984
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1995-01-02
实施日期：	1996-08-01
作废日期：	2014-08-15
首发日期：	1995-12-22
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：	信息产业部（电子）
起草单位：	宁波集成电路件厂
页数：	平装16开，页数：6，字数：8千字
出版社：	中国标准出版社
出版日期：	1996-08-01
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