| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 28277-2012 |
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-12-01 |
现行 |
| GB/T 32814-2016 |
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |
| GB/T 32815-2016 |
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |
| GB/T 32816-2016 |
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |
| GB/T 32817-2016 |
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-03-01 |
现行 |
| GB/T 33922-2017 |
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 33929-2017 |
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 34893-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34894-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34898-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34899-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 34900-2017 |
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB/T 35005-2018 |
集成电路倒装焊试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.1-2018 |
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.2-2018 |
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.3-2018 |
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.4-2018 |
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.5-2018 |
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.6-2018 |
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.7-2018 |
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 35010.8-2018 |
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
| GB/T 36479-2018 |
集成电路 焊柱阵列试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 36614-2018 |
集成电路 存储器引出端排列 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 38341-2019 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-04-01 |
现行 |
| GB/T 38446-2020 |
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-10-01 |
现行 |
| GB/T 38447-2020 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2020-07-01 |
现行 |
| GB/T 38762.1-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2020-11-01 |
现行 |
| GB/T 38762.2-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2020-11-01 |
现行 |
| GB/T 38762.3-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2020-11-01 |
现行 |
| GB/T 41852-2022 |
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-12 |
现行 |
| GB/T 41853-2022 |
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 |
国家市场监督管理总局.
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2022-10-12 |
现行 |
| GB/T 42706.1-2023 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 42972-2023 |
微波电路 检波器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43027-2023 |
高压电源变换器模块测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/T 43040-2023 |
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43061-2023 |
半导体集成电路 PWM控制器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43063-2023 |
集成电路 CMOS图像传感器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
即将实施 |