硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 |
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| 标准编号：GB/T 28276-2012 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。 |
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| 英文名称： |
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2012-05-11 |
| 实施日期： |
2012-12-01
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| 首发日期： |
2012-05-11 |
| 复审日期： |
2023-12-28 |
| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 主管部门： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 起草人： |
崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2012-12-01 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所。
本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。 |
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前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 工艺流程 2
4.1 体硅溶片工艺流程 2
4.2 硅片加工工艺流程 2
4.3 玻璃片加工工艺流程 3
4.4 硅-玻璃键合片工艺流程 4
5 工艺加工能力 4
6 工艺保障条件要求 4
6.1 人员要求 4
6.2 环境要求 4
6.3 设备要求 5
7 原材料要求 6
8 安全操作要求 6
8.1 用电安全 6
8.2 化学试剂 6
8.3 排废 6
9 工艺检验 6
9.1 总则 6
9.2 关键工序检验 7
9.3 最终检验 8
附录A (资料性附录) 体硅溶片关键工序检验方法 10 |
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