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| 英文名称： |
Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC/TR 62258-4:2012 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-03-15 |
| 实施日期： |
2018-08-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
华天科技(昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 起草人： |
于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2017-12-01 |