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| 英文名称： |
Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： |
IEC 62258-6:2006 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-03-15 |
| 实施日期： |
2018-08-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学 |
| 起草人： |
刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷 |
| 页数： |
8页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2017-12-01 |
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